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新一代VR9虚拟现实专用芯片全球首发 全志带你领略“眼见为虚”的美妙

放大字体 缩小字体 发布日期:2017-06-29  来源:OFweek电子工程网
[摘要]珠海全志科技股份有限公司在全志科技生态合作伙伴大会APC 2017上正式发布VR9虚拟现实专用芯片,其具备强悍的VR视频处理能力,内置VR专用低延时加速模块Portal 1.0以......
 
       珠海全志科技股份有限公司在全志科技生态合作伙伴大会APC 2017上正式发布VR9虚拟现实专用芯片,其具备强悍的VR视频处理能力,内置VR专用低延时加速模块Portal 1.0以及双引擎直驱双屏专用系统,突破性达到全景6K解码播放能力,并支持AI语音控制、3Dof手柄以及拓展空间定位,帮助客户打造“可感知虚拟世界”的新一代VR终端!

       全志科技事业二部总经理韩明星表示:“VR市场从最初的火爆到现在似乎逐渐冷静下来,看似平静的背后其实是整个行业正在孕育着新一轮的爆发。那些真正致力于VR产品的伙伴们正在对VR体验,性能,内容,和应用在做着持续地优化。而VR9集全志在视觉处理方面整整10年的技术积累,厚积薄发,作为一款专用的虚拟现实一体机解决方案芯片,围绕交互、沉浸、体验与系统这四大方向进行了全面升级,为‘不晕更清晰’的VR视觉享受提供‘芯’的支持!“



图1:全志科技在APC 2017发布VR9

       全志VR9芯片采用ARM 4*A53核心的CPU架构,独立单核32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache,共享512KB L2 cache,搭配MaliT760 GPU,支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 1.1,兼容多种闪存格式,具备HEVC 6K@30fps、HEVC/VP9 4k@60fps等领先视频解码技术,并加入双驱双显单元、Portal 1.0 VR专用加速模块以及Smartcolor 3.0智能画质引擎。VR9芯片具有优秀体验的低功耗低发热特性,解决终端长时间使用的散热噪音问题;并配备定制专业电源IC,具备过温过压过流保护,确保头部穿戴式产品的使用安全,让用户长时舒心使用。



图2:全志VR9主要性能参数

       VR9芯片创新加入高性价比的双引擎直躯双显单元,利用双引擎同时驱动双屏幕,且支持3K双屏分辨,相较传统解决方案,VR设备整体体积更小,FOV更大、PPI更高,使得视觉体验更清晰、更沉浸。而且量产成本降低,同时拥有较强的显示效果,且功耗发热低、稳定性好,性价比十分出色!

       Portal 1.0是硬件级VR专用加速模块,具有ATW异步时间扭曲、反色散、发畸变等强大功能。ATW算法能够降低画面延迟(最低小于20ms)、不晕、沉浸感好,使体验上升一个档次,是现今VR应用场景的核心技术之一。通过加入独立的硬件加速模块,VR整体解决方案可以大幅降低发热功耗,并且整体性能提升30%以上。

       为了打造全方位沉浸交互体验,VR9芯片集成VR专用Sensor HUB单元,在极微功耗下实现每秒1,000次实时捕捉,加倍提升9轴传感器处理能力,使得头部操控体验更流畅。此外,该新品支持多种VR交互方式,通过蓝牙连接类Daydream手柄,实现3自由度9轴高速处理;加入AI语音控制,实现核心功能操作控制,让基础操作更便捷、更容易。且支持拓展outside-in 6自由度空间定位系统,实现在虚拟世界中自由走动。



图3:VR9致力于全方位沉浸交互体验

       全志VR9芯片已全面接入谷歌开放生态,基于Android 7.1 (Daydream专版)开发,支持各大主流厂商VRrom,且提供OpenVROS,内置核心VR应用软件,支持应用内容定制、功能开发等。全志科技提供完整的VR解决方案,帮助客户实现低成本接入,构建VR软件系统深度定制能力,更好地满足各行业客户需求。

 责编:zgj
 
 
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